MAS 6P 封装载板 LDI 装备乐成通过头部客户验收-优游国际|UB8优游国际|共创美好未来

MAS 6P 知足下一代 HPC/AI 人工智能芯片对高阶 HDI（含 mSAP）及 ICS 封装载板的严苛要求。。。。。。。在头部客户处，，，，，，，，该装备线宽线距剖析能力抵达6/6μm 水平，，，，，，，，生产效率较国际主流同类装备提升 50%以上。。。。。。。该装备在精度、良率、产能上已抵达国际领先水平，，，，，，，，实现了国产化替换，，，，，，，，有力证实晰公司在手艺、产品及效劳方面的综合实力，，，，，，，，显著提升了公司在全球 ICS 封装载板 LDI 装备市场的职位与焦点竞争力。。。。。。。

基于 MAS 6P 的乐成案例，，，，，，，，公司将加速向全球其他领先 ICS 封装载板客户推广 MAS 系列线路与 NEX 系列阻焊装备，，，，，，，，一连优化全球供应链结构，，，，，，，，提升外地化效劳响应能力，，，，，，，，并深入挖掘 LDI 手艺在 Chiplet 集成、3D 封装等前沿领域的应用潜力。。。。。。。

优游国际|UB8优游国际|共创美好未来微装 ICS 封装载板产品结构

MAS 线路直接成像系列

MAS 4/MAS 6/MAS 8 系列，，，，，，，，应用于高阶 HDI（含 mSAP）及 ICS 封装载板量产，，，，，，，，有用提升细密线路制造精度。。。。。。。

NEX 阻焊直接成像系列

NEX 30/NEX 40 系列作为阻焊 DI 性能标杆，，，，，，，，实现最小30μm焊桥与40μm开窗，，，，，，，，成为高阶 HDI 及 ICS 封装载板阻焊制程的优选计划。。。。。。。

Au-Au 键合在 MEMS 领域的应用

返回列表

400-8935-098

合肥市高新区长宁大道789号优游国际|UB8优游国际|共创美好未来微电子工业园

关注我们：

皖ICP备15026628号

手艺支持：中企高呈

隐私政策