产品领域
Product Field
MAS 4/ MAS 6/ MAS 8 系列
ICS
SLP
业界领先的直接成像解决计划，， ，，，，适用于 IC 封装载板，， ，，，，如 FC-BGA 、 FC-CSP 等，， ，，，，搭配业界常用干膜实现高产能。。 。 。。。。 该系统接纳DMD手艺，， ，，，，通过高精度的资料剖析能力，， ，，，，实现细腻线路优异的线宽一致性和边沿粗糙度，， ，，，，包管高品质的同时，， ，，，，降低整体运行本钱。。 。 。。。。
产品特点
01
超高剖析与产能兼顾
01
应用于 IC 载板（FC-CSP , FC-BGA）和 SLP 等量产领域
01
最小线宽/线距：
4/4μm
01
对位精度：
±4μm
*以上数据泉源于CFMEE实验室测试效果，， ，，，，详细情形可能因现实使用情形而有所差别。。 。 。。。。本公司保存对相关数据和内容举行调解的权力，， ，，，，恕不另行通知。。 。 。。。。
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