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产品领域

IC载板自动化

ICS

SLP


成熟的封装载板直接成像联机自动线,, ,,,可客制化设计,, ,,,团结高精度的视觉成像和伺服闭环定位系统实现自动化生产,, ,,,更高的清洁度,, ,,,更高的智能化。。。。。。。

封装载板(1724911865883).png

产品特点

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可客制化设计

图片名称

01

团结高精度的视觉成像和伺服闭环定位系统实现自动化生产

图片名称

01

更高的清洁度

图片名称

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更高的智能化

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*以上数据泉源于CFMEE实验室测试效果,, ,,,详细情形可能因现实使用情形而有所差别。。。。。。。本公司保存对相关数据和内容举行调解的权力,, ,,,恕不另行通知。。。。。。。

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