WB 8 晶圆键合机
WB 8晶圆键合性能够实现所有类型的键合，，，，，，如阳极键合、热压键合等 。。。 。。支持最大晶圆尺寸为8英寸，，，，，，接纳半自动化操作，，，，，，可运用于中道、MEMS等多种领域 。。。 。。该装备接纳了上下对称的快速加热和冷却系统，，，，，，并配备高性能施压系统，，，，，，从而确保键合工艺的高效完成 。。。 。。
产品特点
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键合历程中的最大压力可达100KN，，，，，，最高温度可达550°C
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全自动工艺流程（夹具需人工装卸）
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优异的温度、压力匀称性
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高真空度键合腔室
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快速抽真空、加热和冷却历程，，，，，，提高产能
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完善的多用户治理软件，，，，，，包括用户权限、界面语言、菜单和工艺控制等功效
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所有系统为电气化驱动，，，，，，没有油污污染危害
*以上数据泉源于CFMEE实验室测试效果，，，，，，详细情形可能因现实使用情形而有所差别 。。。 。。本公司保存对相关数据和内容举行调解的权力，，，，，，恕不另行通知 。。。 。。
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