产品领域
Product Field
PLP 3000 板级封装直写光刻机
接纳先进的DMD数字光刻手艺，，，，，，无需掩模版，，，，，，可直接将国界信息转移到涂有光刻胶的衬底上，，，，，，主要应用于板级中道领域，，，，，，可支持覆铜板，，，，，，复合质料，，，，，，玻璃基板，，，，，，该系统接纳多光学引擎并行扫描手艺，，，，，，具备自动寻边瞄准、自动追焦、智能纠偏、WEE/WEP功效，，，，，，在RDL、UBM和TSV等制程工艺中优势显着。。。。。。。。
产品特点
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具备Die shift分区对位+智能纠偏、RDL智能布线、实时自动聚焦与战胜板弯翘曲的能力
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支持优游国际|UB8优游国际|共创美好未来量测、曝光与检测一站式解决计划
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支持基板尺寸:
600 x 600mm
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最小线宽线距:
3μm
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套刻精度:
±2μm
*以上数据泉源于CFMEE实验室测试效果，，，，，，详细情形可能因现实使用情形而有所差别。。。。。。。。本公司保存对相关数据和内容举行调解的权力，，，，，，恕不另行通知。。。。。。。。
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