产品领域
Product Field
MLF 直写光刻系列
接纳先进的数字光刻手艺,,,,,,,无需掩模版,,,,,,,可直接将国界信息转移到涂有感光质料的衬底上,,,,,,,产品适用于第三代半导体碳化硅工艺应用,,,,,,,功率器件、陶瓷基板等应用领域。。。。。。。产品结构紧凑,,,,,,,景深大、速率快,,,,,,,对干膜和光刻胶均有优异的工艺顺应性,,,,,,,是一款经济、无邪的量产装备。。。。。。。
产品特点
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高产能直写光刻装备
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应用于大功率器件、先进封装和陶瓷基板的线路与打码曝光功效
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最小线宽线距:
6μm
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最大基板尺寸:
12" x12"
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自动瞄准、背面瞄准、用户自界说标记瞄准功效
*以上数据泉源于CFMEE实验室测试效果,,,,,,,详细情形可能因现实使用情形而有所差别。。。。。。。本公司保存对相关数据和内容举行调解的权力,,,,,,,恕不另行通知。。。。。。。
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